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芯片代工市場新態勢,台積電強勢進軍2納米競賽

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全球通信

更新時間:2023-09-23

芯片代工市場新態勢,台積電強勢進軍2納米競賽

2024年第三季度即將結束,芯片代工領域的競爭格侷日益明朗。英特爾作爲曾經的行業巨頭,卻麪臨著可能被淘汰出侷的風險。

台積電、三星電子等競爭對手在芯片代工領域勢頭強勁,而英特爾的代工業務前景越發令人擔憂。市場熱議英特爾是否會出售其代工業務,以及其麪臨的挑戰和不確定性。

此外,英特爾18A制程遇到了技術難題,可能成爲其代工業務的新挫折。競爭激烈的芯片代工市場,三國爭霸的故事仍在繼續。

與此同時,台積電正在2納米工藝競賽中展現強大實力,預計將在代工市場上取得重要突破。三星的壓力也逐漸增大,其在2納米競爭中受到阻力。芯片代工市場的新態勢將爲行業帶來新一輪變革。

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